• Embedded Wireless Modul
• Unterstützt LTE und HSPA+
• bis zu 100 Mbps Downloadgeschwindigkeit 
• bis zu 50 Mbps Uploadgeschwindigkeit

Datenblatt MC7700 (.pdf)

• Embedded Wireless Modul
• Unterstützt LTE und HSPA+
• bis zu 100 Mbps Downloadgeschwindigkeit 
• bis zu 50 Mbps Uploadgeschwindigkeit

Datenblatt MC7710 (.pdf)

• Embedded Wireless Modul
• Unterstützt LTE, EV-DO und HSPA+
• bis zu 100 Mbps Downloadgeschwindigkeit 
• bis zu 50 Mbps Uploadgeschwindigkeit

Datenblatt MC7750 (.pdf)

• HSPA+ mit Downloadgeschwindigkeit bis zu 21 Mbps und Uploadgeschwindigkeit bis zu 5.76 Mbps
• Unterstützt GPS, Standalone, Assisted und gpsOneXtra
• Verwendet einen Qualcomm's MDM8200A chipset 

Datenblatt MC8704/05 (.pdf)

• 3G HSDPA (7,2 Mbps download)
• HSUPA (2 Mbps upload, upgrade bis 5,76 Mbps möglich)
• PCI Express Mini Karte

Produktbrief MC8790 (.pdf)

• 3G HSDPA (7,2 Mbps download)
• HSUPA (2 Mbps upload, upgrade bis 5,76 Mbps möglich)
• PCI Express Mini Karte mit Voice Funktion

Produktbrief MC8790V (.pdf)

• 3G HSPA Klasse 8 PCI Express Mini Karte
• HSDPA 7,2 Mbps downlink
• HSUPA 2 Mbps/5,76 MBps uplink

Produktbrief MC8792V (.pdf)

• Downloadgeschwindigkeite bis zu 7.2 Mbps, Uploadgeschwindigkeit bis zu 5.76 Mbps
• Kompatibel mit den Tri-Band MC8790 und MC8790V embedded Modulen

Produktbrief MC8795V (.pdf)

• downlink speeds up to 3.1 Mbps and uplink speeds up to 1.8 Mbps
• Dual Band operating on the 800 and 1900 MHz bands
• QSC6085™ chipset von QUALCOMM
• mit Voice Funktion

Produktbrief MC5728V (.pdf)