1700V IGBT-Module in CSTBT-Technologie

Mitsubishi hat die A-Serie um neue Dual-Module mit 1700 V Sperrspannung erweitert. Die bei HY-LINE Power Components erhältlichen IGBT-Module erreichen durch die Kombination der CSTBTChip-Technologie mit LPT-Wafern sehr gute Eigenschaften.

So beträgt die Sättigungsspannung bei Nennstrom und 125°C Sperrschichttemperatur nur 2,4 V (typ.). Weitere Vorteile sind die geringe Ein- und Abschaltenergie (Eon/Eoff), ein zum Planar-Chip vergleichbares Kurzschlussverhalten, ein kleiner thermischer Widerstand durch AIN-Substrat und eine höhere Lastzyklenfestigkeit durch die Wire-Bonding-Technologie. Mit der Wahl des Gatewiderstands (Rg) kann der Entwickler den Stromanstieg (di/dt) beeinflussen.

Die neuen Dual-Module können beispielsweise in Motorsteuerungen, unterbrechungsfreien Stromversorgungen, Schweißgeräten und Servoantrieben zum Einsatz kommen.

Weitere Informationen und Datenblätter stehen im Internet unter

www.hy-line.de/1700V zur Verfügung.