Embedded Power: HY-LINE Power Components erstmals auf der Embedded World

Die HY-LINE Power Components (www.hy-line.de/power) lädt Kunden und Geschäftsfreunde 2011 erstmals zur Embedded World in Nürnberg vom 1. bis zum 3. März an den Stand 476 in Halle 9 ein.

Dabei werden unter anderem die folgenden interessanten technische Lösungen gezeigt:

Modulare Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit, geringer Entwicklungszeit und sehr hoher Leistungsdichte
Integrieren von Stromversorgungen in Embedded Systeme und auf die Leiterplatte
Embedded Microcontroller von 8 bis 32 Bit
Galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine für höchste Datenraten bis zu 100 MBit/s
Elektronik mit großem Temperaturbereich (bis zu -55°C...+150°C) für raue Umgebungen und Höchstleistungen
Moderne Induktivitäten als Speicherdrossel, Leistungs- und Ansteuerübertrager in Ringkern- und Mehrkammerbauweise
SMD-Induktivitäten und SMD-DC/DC-Wandler für besonders kompakte Lösungen
Supercaps für wartungsfreie Speichersicherung und On-Board-USVs