IGBT-Module in der 6. Generation: Nur noch 17 mm hoch
- 17-mm-Module von Mitsubishi und Powersem
Der von HY-LINE Power Components vertretene Hersteller Mitsubishi bietet seine IGBT-Module mittlerweile in der 6. Generation an. Nach Planar-, Trench- und schließlich CSTBT-Technologie (Carrier Stored Trench Bipolar Transistor) ist nun Advanced CSTBT angesagt.
Dünneres Substrat, verbesserte Dotierung und dichteres Packen der Trench Gates führen zu geringeren Schaltzeiten, reduziertem Rauschen, 20% verringerter Verlustleistung, 23% reduzierter Sättigungsspannung und einer insgesamt um 30% verbesserten Performance (FOM – Figure Of Merit).
Der offensichtlichste Pluspunkt ist jedoch die auf 17 mm reduzierte Bauhöhe: 17 statt 30 mm entwickelt sich zum neuen Industriestandard für Leistungselektronik-Module, wie er auch bei den ebenfalls von HY-LINE angebotenen Gleichrichtern von Powersem zu finden ist. Somit können nun Powersem-Gleichrichter und Mitsubishi-Treiberstufen der neuen Bauhöhe elegant mit Stromschienen auf einer Ebene in einer Baugruppe verbunden werden.
Die IGBT-Module enthalten Einzel- bis Siebenfach-Versionen mit Spannungsfestigkeiten von 600, 1200 und 1700 Volt – die ersten beiden Varianten sind bereits lieferbar – und Strombelastbarkeiten von 50 bis 1000 A.
