Einen zuverlässigen Schutz schneller und hochfrequenter Schnittstellen vor elektrostatischen Ladungen bietet der bei HY-LINE Power Components verfügbare Polymer-Chip 0402ESDA-MLP.
Das von Cooper Bussmann hergestellte Bauelement ist in vielen Anwendungen einsetzbar, darunter sind USB 2.0-, IEEE1394- und High Speed Ethernet-Schnittstellen sowie Ein- und Ausgänge und Testpunkte von Controllern und allen anderen Übergabepunkten mit einem Nutzsignal von bis zu +/-30 V. Der Hauptvorteil des ESD-Schutzes ist seine schnelle Reaktionszeit von nur 1 ns, die durch die sehr geringe Eigenkapazität von nur 0,05 pF bedingt ist. Die Folge sind eine hohe Signaltreue und kleinste Hochfrequenzdämpfung. So ergibt sich ein Wert von nur –0,2 dB bei 6 GHz. Der Polymer-Chip 0402ESDA-MLP in der platzsparenden SMD-Bauform 0402 bietet einen zuverlässigen Schutz über die gesamte Lebensdauer des Systems.
