Die aktuelle Chip-Technologie (CSTBT) von Mitsubishi stellt eine Verbesserung der Eigenschaften und der Einsatzgebiete für IGBTs dar. Seit Einführung der CSTBT-Chips hat Mitsubishi verschiedene Modulserien ptimiert auf bestimmte Anwendungsbereiche entwickelt. In dem Seminar werden die Möglichkeiten dieser Technologie aufgezeigt und Auswirkungen auf bestehende und neue Anwendungsgebiete besprochen.

Daher richtet sich dieses Seminar sowohl an Entwickler, die bereits mit IGBT-Modulen arbeiten, als auch an jene, die auf diesem Gebiet anfangen wollen.

75,- Euro (incl. UST)

In der Teilnahmegebühr ist ein Mittagessen, Getränke sowie ausführliche Seminarunterlagen enthalten. Außerdem erhält jeder Teilnehmer einen Gutschein über 50,-€, den Sie bei Ihrer nächsten Bestellung von Mitsubishi-Modulen abziehen können.

Zur Anmeldung drucken Sie bitte folgendes Formular (PDF) aus, und faxen es uns zu.

Ort - Hamburg - Radisson SAS Hotel - Marseiller Str. 2 (Nähe Bahnhof Hamburg-Dammtor)

Termin - Dienstag, 21. November 2006

Veranstalter - HY-LINE Power Components in Zusammenarbeit mit Mitsubishi Electric Europe.

• CSTBT-Chip Technologie
  Carier Stored Trench Bipolar Transistor (CSTBT) ist die Bezeichnung für die aktuelle Generation der IGBT-Chips bei Mitsubihsi. Wir erklären Ihnen den internen Aufbau der Chips und welche Vorteile Ihnen als Anwender die neue Technologie bringt.
  

 

• 5. Generation IGBT: A-/NF-/MPD-Serie
  Die neuen IGBTs von Mitsubishi basieren auf dem CSTBT-Chip. Wir zeigen Ihnen, welche Module Sie heute mit der neuen Technologie bekommen und welche Erkenntnisse und Verbesserungen in den Aufbau der neuen Module eingeflossen sind.
  

 

• 5. Generation IPM: L-Serie
  Es gibt auch neue Intelligente Power Module (IPM) mit dem CSTBT-Chip. Intelligenz bedeutet hierbei, das Ansteuer und Schutzschaltungen bereits im Modul integriert sind. So können diese Module Funktionen bieten, die diskret nur schwer oder gar nicht realisierbar sind.
  

 

• Neue 1700V A-Serie
  Mitsubishi hat neue Module mit 1700V Sperrspannung auf den Markt gebracht, die wir Ihnen gerne Vorstellen wollen.
  

 

• Neue 1200V NFH & NFM-Serie 
  Mit der NFH- und NFM-Serie stehen erstmals IGBT Module von Mitsubishi zur Verfügung, die für hohe Schaltfrequenzen optimiert sind.
  

 

• Melco-Sim (Ver. 2) & Berechnungsbeispiele
  Das Simulationsprogramm von Mitsubishi für Berechnungen zu den IGBT-Modulen steht jedem kostenlos zur Verfügung. Wir zeigen Ihnen, wie Sie dieses Tool bei der Auslegung in Ihrer Anwendung zeitsparend einsetzen können.
    

 

• Transfer Mold IPM Familie
  Auf Basis von Transfer Mold hat Mitsubishi kompakte IGBT-Module für Sperrspannungen von 600V/1200V und Strömen bis 25A entwickelt. Diese Module sind kostengünstig und erlauben einen kleinen Aufbau für die unteren Leistungsklassen.
  

 

• Neue Mini-DIP-IPM 3A/600V 
  Die neueste Entwicklung im Transfer Mold Package zeigt die 4. Generation der Mini-DIP-IPM.
  

 

• DIP-CIB & Demo-board 
  Dual Inline Package mit Converter Inverter Brake Aufbau ist eine neue Serie von Mitsubishi für kompakte Umrichtertechnologie. Das Demo-Board erleichtert Ihnen die Entwicklung und spart daher Zeit.
  

 

• HVIC für Motor Control, Lighting, DC-DC Conversion 
  Mitsubishi bietet einige High Voltage Integrated Circuits (HVIC) an, die in den oben genannten Anwendungen zum Einsatz kommen. Wir stellen Ihnen gerne die Palette unserer Schaltkreise vor.