Mitsubishi Produktkatalog
Broschüre "Leistungselektronik"
| Intelligente Leistungs-Module |
Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 6. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM).
Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.
Mitsubishi News
Mitsubishi Electric Selection Guide 2012 online!
Der 74-seitige 2012-er-Katalog mit dem aktuellen Mitsubishi-Sortiment von IGBT-, MOSFET und Intelligent-Power-Modulen, Hochspannungs- und Hochleistungs-Halbleitern sowie dem Berchnungsprogramm MELCOSIM ist da: Ab sofort können...[mehr]
Foto-Rückblick auf die PCIM 2012
Sie haben es dieses Jahr nicht nach Nürnberg aufs Messegelände geschafft oder möchten sich ein Exponat nochmals ansehen? Dann bieten wir Ihnen hier eine kleine Foto-Dokumentation unseres Messestand s und der einiger...[mehr]
MELCOSIM: Simulationsprogramm für IGBT-Module
Melcosim berechnet die Verlustleistungen und das Temperaturverhalten der IGBT-Module in Ihrer Anwendung. Die modulspezifischen Daten sind in dem Programm hinterlegt. Über eine einfache Eingabemaske werden die Parameter der...[mehr]
Mitsubishi Evaluation Boards für DIP-IPMs bei HY-LINE Power Components erhältlich
Zur Entwicklungsunterstützung gibt es mit dem EVBPS22056 und dem EVBPS2xA7x aktuell zwei Evaluation Baords von Mitsubishi Electric bei HY-LINE Power Components, die die Entwicklung mit DIP-IPMs der vierten Generation mit 600 V...[mehr]
Mitsubishi-Leistungshalbleiter nun auch in Österreich vertreten
Mitsubishi Electric und HY-LINE Power Components haben ihr Distributionsabkommen erweitert: HY-LINE Power Components ist nun auch offizieller Distributor für Mitsubishi-Leistungshalbleiter in Österreich. Die technische...[mehr]
Generelle Hinweise zu Montage und Einsatz von IPM und IGBT-Modulen
Die Applikationsnotiz GENERAL CONSIDERATIONS FOR IGBT AND INTELLIGENT POWER MODULES von Mitsubishi Electric bietet grundsätzliche Hinweise zum Umgang mit Bipolartransistoren mit isolierter Gateelektrode (IGBT) und ...[mehr]
Mitsubishi bietet unterschiedliche Modultypen mit verschiedenen Integrationsstufen an:
IGBT-Module | ||
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IPM - Intelligente Power Module (mit IGBT) | ||
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DIP-IPM (IPM im Dual Inline Package) und DIPPFC | ||
| | Übersicht |
AS-IPM (Application Specific IPM) | ||
| | Übersicht |
High Voltage IGBT-Module, Dioden-Module und IPM | ||
| Module mit einer Sperrspannung zwischen 1700 und 6500 V. | Übersicht |
MOSFET-Module | ||
| 3-Phasen Vollbrücken-Module auf MOSFET-Basis mit Sperrspannungen von 75, 100 oder 150 V bei Strömen von 100, 200 oder 300 A. | Übersicht |
IGBT-Module in der 6. Generation: Nur noch 17 mm hoch
- 17-mm-Module von Mitsubishi und Powersem
Der von HY-LINE Power Components vertretene Hersteller Mitsubishi bietet seine IGBT-Module mittlerweile in der 6. Generation an. Nach Planar-, Trench- und schließlich CSTBT-Technologie (Carrier Stored Trench Bipolar Transistor) ist nun Advanced CSTBT angesagt.
Dünneres Substrat, verbesserte Dotierung und dichteres Packen der Trench Gates führen zu geringeren Schaltzeiten, reduziertem Rauschen, 20% verringerter Verlustleistung, 23% reduzierter Sättigungsspannung und einer insgesamt um 30% verbesserten Performance (FOM – Figure Of Merit).
Der offensichtlichste Pluspunkt ist jedoch die auf 17 mm reduzierte Bauhöhe: 17 statt 30 mm entwickelt sich zum neuen Industriestandard für Leistungselektronik-Module, wie er auch bei den ebenfalls von HY-LINE angebotenen Gleichrichtern von Powersem zu finden ist. Somit können nun Powersem-Gleichrichter und Mitsubishi-Treiberstufen der neuen Bauhöhe elegant mit Stromschienen auf einer Ebene in einer Baugruppe verbunden werden.
Die IGBT-Module enthalten Einzel- bis Siebenfach-Versionen mit Spannungsfestigkeiten von 600, 1200 und 1700 Volt – die ersten beiden Varianten sind bereits lieferbar – und Strombelastbarkeiten von 50 bis 1000 A.
Broschüre "Kompakte Umrichter-Technik"
