

Artikel- | Bau-form | Kanäle | Betriebs- | Kapazität | Leck- | Klemm- | Spezifikation |
0402 | 1 | 0 - 30 | < 0,15 | < 0,1 | 35 | IEC61000-4-2, Level 4 | |
0603 | 1 | 0 - 30 | < 0,15 | < 0,1 | 35 | IEC61000-4-2, Level 4 | |
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nicht für Neuentwicklungen | 1206 | 4 | 0 - 12 | < 0,15 | < 0,1 | 35 | IEC61000-4-2, Level 4 |
Cooper Bussmann bietet mit dem 0402ESDA-MLP einen Polymer-Chip an, der sehr schnelle und hochfrequente Schnittstellen vor elektrostatischen Ladungen zuverlässig schützt. Einige von vielen Anwendungen sind USB2.0-, IEEE1394-, High Speed Ethernet-Schnittstellen sowie Controller Ein- und Ausgänge und Testpunkte.
• Einsetzbar an Versorgungsnetzen bis 30 V
• Schneller ESD-Schutz, Reaktionszeit nur 1 ns
• Geringe Signalverfälschung aufgrund geringer
Eigenkapazität 0,05 pF
• Minimale Dämpfung in hochfrequenten Applikationen,
nur -0,2 dB bei 6 GHz
• Zuverlässiger Schutz über die komplette
Lebensdauer des Gerätes
• Kleinster Platzbedarf durch SMD-Bauform 0402
Datasheet zum Download: 0402ESDA-MLP
