MB-COME-1 für COM Express

Carrierboard für COM Express Module (Typ 2)

Das COM Express Mainboard (Carrier Board) MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, das dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.

Beratung

Team HY-LINE
Computer Components
Telefon

089 / 614 503 40

  • Key features
  • Application notes
  • Hersteller

Die zahlreichen Erweiterungsmöglichkeiten und einsetzbaren Speichermedien bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und erlauben somit einfachen, schnellen und kostengünstigen Ausbau an Funktionalität und Leistungsfähigkeit.

Typische Einsatzgebiete sind Embedded Server Anwendungen, PC Systeme für die Automatisierung, Visualisierung und Überwachung sowie alle Anwendungen, die hohe Ansprüche an Qualität, Langlebigkeit und Langzeitverfügbarkeit haben.

Leistungsmerkmale

  • Formfaktor mini ITX, dadurch einfache Integration
  • Durch das standardisierte COMexpress Kühlkonzept ist die passive Kühlung bis Core i7 möglich
  • Skalierbarkeit von Intel Atom bis Core i7 quad core
  • Extrem flache Bauform – ca. 30 mm incl. COMexpress Modul
  • Flexibel erweiterbar durch PCI und / oder PCIexpress Steckplatz
  • 2ter LAN-Controller auf dem Baseboard
  • Zahlreiche Speichermedien verwendbar (CF, CFast, 2,5“ SSD / HDD, SATA usw.)
  • Kundenspezifische Anpassungen möglich

Spezifikationen
Speicher

  • CFast: 1x Steckplatz auf Mainboard Oberseite
  • CompactFlash: 1x Steckplatz auf Mainboard Unterseite
  • Massenspeicher: 1x 2,5" Harddisk/SSD via SATA (direkt montiert auf Mainboard Unterseite, ohne Kabel)

Systemschnittstellen

  • Gigabit Ethernet: 2x RJ-45 (mit Boot-On-Lan / IEEE1588)
  • RS232:    1x Sub-D9 (male)
  • RS485: optional über Adapterplatine an COM der internen Display-Schnittstelle
  • SATA: 1x SATA-Anschluss für zusätzliche Harddisk oder DVD
  • USB: 4x USB 2.0 (extern)
  • USB: 2x USB 2.0 (intern auf Pfostenleiste)

Sonstige Schnittstellen & Busse

  • I/O-Schnittstellen: 1x IO-Extension Interface mit PCIe, USB, LPC, HD-Audio, I2C (für proprietäre Erweiterungskarten)

Modul-Steckplatz: COM Express (Basic & Compact, Typ 2)

Erweiterungssteckplätze

  • Mini PCIe: 1x Steckplatz auf Mainboard Unterseite (PCIe & USB)
  • Schnittstelle für Riser: 1x Riser-Interface (für Standard PCI/PCIe Karten, max. 2x PCIe & 4x PCI)

Grafik

  • Externe Displayschnittstelle: DVI-I Anschluss (digital & analog) für DVI und/oder VGA Monitor (Dual Independant Display Support)
  • Interne Displayschnittstelle: Dual Channel LVDS (18/24) + USB & COM für Touch

Allgemeines

  • Abmessungen:     170 x 170 mm (Befestigung nach Mini ITX Standard)
  • Batterie: 1x CR2032 gesockelt
  • Buzzer: auf dem Mainboard
  • Höhenprofil (inkl. Modul und Heatspreader): 25 mm / 30 mm
  • Luftfeuchtigkeit: 10%... 90%
  • Lüfteranschluss: 1x 3-pol., 12 V, PWM gesteuert, Tacho-Eingang
  • Reset-Taster: auf Mainboard + Anschluss über Systemsteckverbinder
  • Spannungsversorgung: ATX 20-Pin (seitlich steckbar für flache Integration); 12V (+/- 5%), 5V (+/- 5%), 3,3V (+/- 5%), 5V Standby
  • Status-LED: 1x Power-LED und 1x Activity LED (auf Mainboard + Anschluss über Systemsteckverbinder)
  • Stecksystem: 1x Pfostenleiste 10-pol. zur Anbindung von Power-Button, Power-LED, Reset-Button und Activity-LED
  • Temperaturbereich: 0°C ... +60°C
Datasheet MB-COME-1
TQ Systems

Die TQ-Systems GmbH entwickelt und fertigt Module und Systeme für Embedded-Anwendungen. Außer den Standard-Baugruppen werden auch voll kundenspezifische Produkte entwickelt. Darüber hinaus stellt TQ Systems Dienstleistungen rund um die Elektronik-Fertigung zur Verfügung. Neben dem Hauptsitz in Seefeld bei München gibt es elf weitere Standorte.

HY-LINE Contact

Helpdesk 089 / 614 503 40

E-Mail computer@hy-line.de