COMe-bIP#

COM Express® Basic Type 2 & 6
mit der 3. Generation der Intel® Core ™ Prozessoren

  • Intel® Core™ der 3. Generation i7/i5/i3/Celeron-Serie mit QM77/HM76 PCH
  • Come-BIP2 und Come-bIP6 mit non-ECC DDR3 bis zu 16GB
  • Come-bIP6RXT mit ECC DDR3, Rapid Shutdown, industrieller Temperaturbereich
  • Triple Independent Display Support

 

 

Beratung

Team HY-LINE
Computer Components
Telefon

089 / 614 503 40

  • Key features
  • Downloads
  • Hersteller
  • Tools

Compliance:
COM Express® basic, Pin-out Type 6
COM Express® basic, Pin-out Type 2
Abmessungen: 125 x 95 mm
CPU :

  • Intel® Core™ i7-3615QE (4x2.30GHz, 45W)
  • Intel® Core™ i7-3612QE (4x2.10GHz, 35W)
  • Intel® Core™ i7-3555LE (2x2.50GHz, 25W)
  • Intel® Core™ i7-3517UE (2x1.70GHz, 17W)
  • Intel® Core™ i5-3610ME (2x2.70GHz, 35W)
  • Intel® Core™ i3-3120ME (2x2.40GHz, 35W)
  • Intel® Core™ i3-3217UE (2x1.60GHz, 17W)
  • Intel® Celeron® 1020E (2x2.2GHz, 35W)
  • Intel® Celeron® 1047UE (2x1.4GHz, 17W)
  • Intel® Celeron® 927UE (1x1.5GHz, 17W)

Chipset:

  • Intel® Mobile QM77 (Core™ i3, i5, i7)
  • Intel® Mobile HM76 (Celeron®)

Main Memory:

  • 2x DDR3-1600 SO-DIMM up to 2x8GB or
  • 2x DDR3-1600 ECC SO-DIMM up to 2x8GB

Graphics Controller:

  • Intel® HD4000 (GT2)
  • Intel® HD Graphics (GT1)

Ethernet Controller: Intel® 82579LM
Ethernet: 10/100/1000 MBit Ethernet
Hard Disk:

  • Type 2: 2x SATA 6Gb/s, 2x SATA 3Gb/s, 1x PATA
  • Type 6: 2x SATA 6Gb/s, 2x SATA 3Gb/s

PCI Express / PCI support:

  • Type 2: 1x PEG x16, 5x PCIe x1, PCI Rev 2.3 @ 33 MHz
  • Type 6: 1x PEG x16, 7x PCIe x1

Panel Signal:

  • DDI1: DP++ or SDVO
  • DDI2: DP++
  • DDI3: DP++

VGA: Yes
LVDS: Dual Channel 18/24bit
USB:

  • Type 2: 8x USB 2.0
  • Type 6: 2x USB 3.0 + 6x USB 2.0

Serial: 2x serial interface (RX/TX only) on Type 6
Audio: Intel® High Definition Audio
Gemeinsame Merkmale: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC, MARS
BIOS: AMI Aptio UEFI
Luftfeuchtigkeit: 93% relative Luftfeuchtigkeit bei 40 ° C, nicht kondensierend (gemäß IEC 60068-2-78)
Optionen:

  • 1x PCIe x1 additional w/o onboard LAN
  • vPRO (AMT/TXT/AES Support)
  • Power Management: ACPI 4.0, S5 Eco
  • Stromversorgung: 8.5V – 20V Wide Range, Single Supply Power

Special Features:

  • POSCAP capacitors
  • Trusted Platfom Module TPM 1.2
  • PEG/DDI sharing on Type 2
  • eDP enabling by external Strap Option

Operating System: Windows® 8, Windows® 7, WES7, WinXP, XPe, Linux, VxWorks
Temperaturbereich (variiert je nach Model):

  • Commercial temperature: 0°C to +60°C operating, -30°C to +85°C non-operating
  • Extended temperature: -25°C to +75°C operating, -30°C to +85°C non-operating
  • Industrial temperature: -40°C to +85°C operating, -40°C to +85°C non-operating

 

 

Datenblatt COMe-bIP2
Datenblatt COMe-bIP6
Kontron AG

Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.

Evaluation Boards

COMe Eval Carrier T2

  • COM Express® Evaluation Carrier Type 2
  • COM Express® Rev. 2.0, Pin-out Typ 2
  • ATX Formfaktor (305mm x 244mm)
  • VGA, LVDS
  • Volle Unterstützung für Typ-2-Featureset

Abmessungen:     305 x 244 mm (ATX)

Supported Modules: COM Express® Basic oder Compact mit Pin-Out Type 2
Graphics:

  • 1x LVDS/JILI FFC 40 connector
  • 1x VGA

Hard Disk:

  • 4x SATA
  • 1x PATA
  • 1x CF card
  • 1x miniSD Card (for COMs with SDIO)

USB: 6x USB 2.0
PCI Express / PCI support:

  • 2x PCI
  • 1x PEG x16 slot
  • 1x PCIe x16 (electrically x4)
  • 1x PCIe x1
  • 1x miniPCIe (with USB)
  • 1x Express Card (with USB)

Audio:

  • Realtek ALC886 HD-Audio
  • S/PDIF in/out, Toslinkg
  • 5.1 Audio jacks

Ethernet: 1x 10/100/1000 MBit RJ 45 connector
Serial: 2x COM connector (1x pin-header)
Special Features:

  • 2x FAN vom Carrier HWM
  • 1x LPC slot
  • Configurable PCI slots
  • I2C & SMB pin-header
  • SPI und LPC boot

Gemeinsame Merkmale:

  • Feature connector
  • Port80 POST Code Display
  • Diagnostic LED
  • PWR/RST Buttons

Optionen: Carrier EEPROM
Power Supply: ATX power supply 24+4 pin
Temperatur:

  • Operation: 0° to 60°C
  • Storage: -30° to 85°C

Luftfeuchtigkeit: 93% relative Luftfeuchtigkeit bei 40 ° C, nicht kondensierend (gemäß IEC 60068-2-78)

COMe Eval Carrier T6

  • COM Express® Evaluation Carrier Type 6
  • COM Express® Rev. 2.0, Pin-out Type 6
  • ATX Formfaktor (305mm x 244mm)

VGA, LVDS, 2x DP, 1x DP auf x16 PCIe
USB 3.0, mPCIe, Express Card
Features

  • Abmessungen:     305 x 244 mm (ATX)
  • Supported Modules: COM Express® Basic oder Compact mit Pin-out Type 6

Graphics:

  • 1x LVDS/JILI FFC 40 connector
  • 1x VGA
  • 2x DP++ (DDI2/DDI3)
  • 1x PEG x16 for discrete Graphics

Hard Disk:

  • 4x SATA
  • 1x micro-SD

USB:

  • 4x USB 3.0
  • 2x USB 2.0

PCI Express / PCI support:

  • 1x PEG x16 slot
  • 1x PCIe x16 (electrically x4)
  • 2x PCIe x1
  • 1x miniPCIe (with USB)
  • 1x Express Card (with USB)

Audio:

  • Realtek ALC888 HD-Audio
  • S/PDIF in/out
  • 7.1 audio jacks

Ethernet: 1x 10/100/1000 MBit RJ 45 connector
Serial: 2x UART on pin-header (from module)
Special Features:

  • 1x PWM Fan vom COM
  • 2x FAN vom Carrier HWM
  • SPI and LPC boot

Gemeinsame Merkmale:

  • Port80 POST Code Display
  • Diagnostic LED
  • PWR/RST Buttons

Optionen: Carrier EEPROM
Stromversorgung: ATX power supply 24+4pin
Temperatur:

  • Operation: 0° to 60°C
  • Storage: -30° to 85°C

Luftfeuchtigkeit: 93% relative Luftfeuchtigkeit bei 40 ° C, nicht kondensierend (gemäß IEC 60068-2-78)

HY-LINE Contact

Helpdesk 089 / 614 503 40

E-Mail computer@hy-line.de