Embedded Power: HY-LINE Power Components auf der Embedded World 2018

08.12.2017

Die HY-LINE Power Components (www.hy-line.de/power) lädt vom 27. Februar bis zum 1. März 2018 zur Embedded World in Nürnberg in Halle 1 am Stand 170 ein.

Ein Highlight sind galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine mit über
8 mm Kriechstrecke, bis zu 6 kV Isolationsspannung und VDE-Zertifizierung sowie auch im QSOP-SMD-Gehäuse für höchste Datenraten bis zu 150 MBit/s sowie unterschiedlichen Bussen wie CAN, RS485, RS422 oder Profibus. Neue, besonders sparsame Modelle kommen mit wenigen mA Versorgungsstrom bei 3,3 bzw. 5 V aus.

Weitere Schwerpunkte sind Stromversorgungslösungen speziell für Embedded-Anwendungen wie AC/DC- und DC/DC-Wandler von 0,25 bis 2400 Watt, auch bidirektional und in SMD-Ausführung, SMD-MOSFETs und SMD-LDOs, Ultrakondensatoren für wartungsfreie Speichersicherung mit bis zu 3 V pro Zelle oder als Module für höhere Spannungen. Hinzu kommen On-Board-USVs sowie moderne Induktivitäten auch in SMD-Ausführung als Speicherdrossel, Leistungs- und Steuerübertrager in Ringkern- und Mehrkammerbauweise, digitale Stromversorgungstechnik, SMD-Schutzelemente gegen Überspannung und Überstrom sowie LED-Treiber für kleine, aber auch große Leistungen bis 240 W. Unter dem Motto „On-Board Stromversorgung“ werden zudem kompakte Lösungen präsentiert, die die gesamte Versorgungskette vom Netzanschluss bis zum Point-of-Load abdecken und mit denen sich so auch komplexe Stromversorgungen in Embedded Systeme einbetten und auf die Leiterplatte integrieren lassen.

Sehr schnelle GaN-HEMT-Schalter in SMD- und bedrahteten Gehäusen, die Ströme bis zu 240 A bei Spannungen bis zu 650 V und Durchgangswiderständen ab 41 mOhm schalten können, runden das Sortiment der HY-LINE Power Components ab.

 

 

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Embedded World 2018 - A10724-16 HY-LINE Power.pdf
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